聚酰亞胺薄膜（PI 薄膜）是一種高性能的有機高分子材料，在眾多高新技術領域都發揮著關鍵作用：
1.成分與制備工藝
      成分構成：通常由芳香族二酐和芳香族二胺經縮聚反應獲得聚酰胺酸，再通過熱亞胺化或化學亞胺化的方式使其分子內環化，形成含有酰亞胺環的聚合物，進而制成薄膜。常見的原料搭配，比如均苯四甲酸二酐（PMDA）與二氨基二苯醚（ODA ）。
      制備方法：溶液流延法較為常用，先把聚酰胺酸溶解在強極性溶劑中，制成均勻的溶液，之后在潔凈的鋼帶或玻璃基板上流延成膜，再歷經加熱、干燥、亞胺化等一系列工序，讓薄膜逐步成型固化，收卷得到聚酰亞胺薄膜成品。
2.性能特點
      耐高溫：熱穩定性超群，長期使用溫度能達到 260℃左右，短時間內可耐受超 400℃的高溫，這使得它能在高溫工作環境下長時間維持性能穩定，不會輕易軟化、變形。
      機械性能好：拉伸強度高，韌性較好，抗拉伸與耐彎折能力出眾，即便經歷反復彎折、拉扯，薄膜也不容易出現裂縫、破損，耐用性比較好。
      電氣絕緣性良好：擁有比較高的絕緣電阻，能夠在高電壓、高頻率的電氣環境中有效阻隔電流，防止漏電、短路等電氣事故，是極為理想的電氣絕緣材料。
      耐化學腐蝕性強：對常見的有機溶劑、酸、堿都具備良好的耐受性，無論是浸泡在酸性溶液，還是接觸各類有機溶劑，它的化學結構與性能都很難受到破壞。
      低介電常數：介電常數和介電損耗都處于較低水平，這一特性讓它在電子信號傳輸應用場景里，能減少信號衰減與干擾，有利于高速的信號傳輸。
3.應用領域
      電子電器：是撓性印刷電路板（FPC）的關鍵基材，讓電路板擁有可彎折的特性，促使電子產品更輕薄便攜，像手機、平板電腦、智能穿戴設備等內部的 FPC 都離不開它；還用于電機、變壓器的絕緣包扎，保障電氣設備運行安全。
      航空航天：飛行器內部線路系統的絕緣防護、發動機周邊的高溫隔熱、航空航天設備的結構部件，都借助聚酰亞胺薄膜的耐高溫、輕量化與高強度特性來達成。
      新能源汽車：在新能源汽車的驅動電機、電池管理系統中，用于電線絕緣、電子元件封裝，應對汽車復雜工況下的高溫、振動等情況。
      軌道交通：擔當高鐵、地鐵等軌道交通車輛電氣系統絕緣材料，抵御運行時的振動、摩擦與溫度變化，保障行車安全。